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华兴集成电路获1000万美元A轮融资,量产首款高性能椭圆曲线密码芯片

华兴集成电路获1000万美元A轮融资,量产首款高性能椭圆曲线密码芯片

国内领先的集成电路设计企业华兴集成电路(以下简称“华兴”)宣布完成1000万美元A轮融资,并成功量产了其首款高性能椭圆曲线密码芯片。这一里程碑事件标志着中国在密码安全芯片领域取得重要突破,为物联网、金融科技、云计算等新兴行业提供了自主可控的安全基石。

据悉,本轮融资由知名投资机构领投,多家产业资本跟投,资金将主要用于加速新一代密码芯片的研发迭代、扩大量产规模以及拓展行业应用场景。华兴集成电路成立于2018年,专注于高性能密码算法芯片的设计与销售,其核心团队来自国内外顶尖半导体公司和科研院所,在密码学、低功耗设计及安全防攻击领域拥有深厚积累。

此次量产的椭圆曲线密码芯片(ECC芯片)支持国际主流椭圆曲线算法(如NIST P-256、SM2等),具备高运算速度、低功耗和强抗侧信道攻击能力。该芯片可广泛应用于智能门锁、支付终端、车联网、工业控制等对安全通信与身份认证要求严苛的场景,能够有效替代国外同类产品,解决“卡脖子”风险。

华兴集成电路CEO表示:“密码芯片是信息安全产业链的‘根技术’。我们的首款ECC芯片已通过权威机构安全认证,并收获多家行业头部客户的批量订单。本轮融资将助力我们进一步丰富产品线,推出支持后量子密码的下一代芯片,为数字中国建设筑牢安全底座。”

业内分析认为,随着《密码法》及相关行业标准的落地,商用密码市场迎来爆发式增长。华兴集成电路凭借先发的技术优势和量产能力,有望在百亿级密码芯片市场中占据重要份额。此次融资和量产消息,也折射出资本对硬科技赛道及国产密码基础设施的持续看好。

华兴集成电路计划与产业链上下游伙伴共建安全生态,推动密码芯片在更多关键领域实现规模化应用,为中国集成电路产业的高质量发展注入新动能。

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更新时间:2026-10-05 09:02:07